【今日点击】全球智能手機業迎來「摺疊屏對決」。內地科技巨頭華為昨天（7日）時隔6年再推出新款高性能晶片「麒麟9050 Pro」，首次採用「邏輯折疊技術」，麒麟9050 Pro將搭載於華為新款三摺疊屏幕旗艦智能手機「Mate XT 2非凡大師」。小米昨天也攜「中折疊」新形態加入戰局，蘋果周四（10日）凌晨預期推出首款摺疊式iPhone。
華為表示，公司今年5月提出「韜定律」，嘗試在摩爾定律逼近物理極限的當下，為晶片行業尋找新的突破方法；邏輯折疊技術是「韜定律」的核心。據新華社報道，邏輯折疊技術將單晶片內的邏輯單元分層排布，如同從單層升級為複式；內部增設垂直互聯通道，如同加裝「電梯」，令信號傳輸路徑更短、時延更低、性能更好。
華為半導體業務部總裁何庭波本月發表論文指出，新一代麒麟晶片的晶體管密度較上一代提升約55%，但在相同性能下，NPU（神經處理單元）功耗可以下降66%，GPU（圖形處理器）功耗下降58%，CPU（中央處理器）性能核心功耗下降41%。
按照華為提出的發展規劃，預計到2031年，基於「韜定律」的高端晶片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平；到2035年，硬件集成度預計將增加超過100倍。
三摺屏旗艦機亮相 鴻蒙7新技術省內存
華為昨日在廣州舉行的新品發布會推出多款「麒麟9050 Pro」系列產品。華為終端BG董事長余承東表示，「靈犀」CPU具備超線程技術，單核峰值性能提升24%，多核並發性能提升52%；「馬良」GPU的光追硬加速技術，可讓計算單元和緩存翻倍，達至5000萬線光線實時追蹤，渲染（rendering）性能提升142%；「達芬奇架構」NPU，採用多級存算協同優化技術，搭載業內首個端側混合專家（MoE）全模態大模型，總參數30B、激活參數2B。
華為新一代「鴻蒙7」操作系統也在昨天發布。據《人民日報》，「鴻蒙7」首次將學習20億數據量的性能大模型融入性能優化引擎，並採用超空間存儲技術，為智能設備釋放更多存儲空間。
小米發布會打對台 摺機「撞樣」惹議
內地兩大科技巨頭小米與華為，昨日同步舉辦新品發布會，雙方一口氣推出多款旗艦產品，涵蓋摺疊屏手機、直板手機、車載產品、平板以及芯片系統等多個類型。小米本次發布會覆蓋出行與消費電子全產品線：推出澎程系列汽車，同時發布18 Fold全新摺疊屏旗艦手機、小米平板9 Pro Max，並推出自家研發的玄戒O3 AI旗艦處理器。
當中小米18 Fold摺疊屏引發輿論爭議，華為本次發布的闊直板Pura X View，外觀和小米18 Fold高度相似，也讓這場同日發布會的產品對比更受關注。
小米集團創始人雷軍昨在發布會強調，小米18 Fold在多任務場景中擁有更低功耗、更低溫度的優勢，同時信號表現領先iPhone，還搭載徠卡（Leica）影像系統。當前內存普遍加價之際，小米18 Fold 256G版本定價10999元人民幣，突顯其性價比定位。
本次發布的小米18 Fold摺疊屏與小米平板9 Pro Max，均搭載全新的玄戒O3旗艦移動處理器。根據官方參數，玄戒O3比上一代產品性能提升達60%，AI性能也提升45%，更有能力支持大算力需求的多任務、AI場景。
