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外电指出，东芝半导体事业竞标，东芝属意美日联盟的买家。鸿海遭逢重大挑战。 路透
【熊猫时报讯】夏普社长戴正吴接受每日新闻访问时表示，鸿海若成功标购东芝的晶片事业，愿意让威腾电子持有一部分股权，东芝也可依其意愿持有20%股权。
据报导，戴正吴表示，美方可以掌握最多持股，其次才是日、台。鸿海董事长郭台铭日前已向日经新闻证实，鸿海竞标东芝晶片事业，有苹果与亚马逊(Amazon)出资相挺。
戴正吴在报导中表示，鸿海和中国政府协商有经验，比其他竞购人马更容易通过反托辣斯审查。
另讯，东芝半导体事业竞标大战，鸿海(2317)遭逢重大挑战。外电指出，东芝已经考虑把买家从四家缩小到两家，不是挑美国晶片大厂博通(BROADCOM)，就是选威腾电子(WD)与日本官民基金「产业革新机构」INCJ合组的联盟。业界解读，如果消息属实，显示东芝还是属意美日联盟的买家。
东芝半导体竞标进入最后阶段，东芝总公司预计15日召开董事会，选出记忆体晶片最后买家，路透社引述消息人士说法，东芝有意限缩买家范围，从现有的四家厂商缩小到两家。其中，东芝偏好博通与私募基金银湖(Silver
Lakes)合组的团队，及威腾电子与INCJ携手的美日联盟。
消息人士指出，对东芝来说，博通的提案是最佳选择。主要原因在于博通的出价高达日圆2.2兆元，是所有竞标者中出价最高的厂商之一。其次，博通主业是生产通讯晶片，没有反托拉审查问题存在，东芝半导体事业如果卖给博通，将会是风险最小、获利最大的选择。
换言之，东芝与日本官方还是偏好美日联盟为主的团队，这对其他两家竞标厂商，南韩的SK海力士(SK
Hynix)及台湾的鸿海相对不利。日本政府与东芝总公司曾几度公开表示，担忧半导体关键技术外流到中国，美国厂商会是相对稳健的买家。
为了争取优势，鸿海董事郭台铭近期亲赴日本大坂，首度证实携手苹果、亚马逊共组三方联盟，近期更传出，鸿海为了增加胜算，除了转投资夏普要加入鸿海竞标团队之外，可能还有两家日本企业加入该阵营。
（联合晚报）
