蘋果與高通達成晶片專利和解協議。
【熊貓時報訊】美國蘋果公司與晶片製造商高通公司（Qualcomm）專利糾紛纏訟多時，其中一宗官司周一（15日）在加州聖迭戈聯邦法院開審之際，兩間公司周二（16日）宣布，雙方已達成和解協議，並撤銷於全球的所有訴訟。
根據協議，雙方達成為期6年的晶片供應與專利許可協議，並可延期2年，生效追溯至本月1日。此外，蘋果亦將為此向高通支付一筆一次過費用，惟具體金額未有公布。
分析指兩間公司如繼續打官司只會兩敗俱傷，和解對雙方有利。對蘋果而言，達成和解意味該公司可向高通購買對方或於明年推出的更新版5G晶片，用於iPhone產品上。而蘋果現時的手機晶片供應商英特爾，明年才會推出5G晶片。而對高通，達成和解協議的好處亦立竿見影，公司股價急飆23%。
兩間公司的專利訴訟，首先由蘋果在2017年1月掀起，過去2年間，雙方共在全球6個國家、16個司法管轄區打了逾50項官司。
