中美半导体之战 台湾地区成为挑起贸易争端的中心

 

【熊猫时报讯】近几个月来,美国和中国之间的一场螺旋式升级的科技战争,让北京方面重燃了追求半导体独立的雄心,并加大了华盛顿阻挠其计划的努力,导致芯片制造业强大的台湾地区陷入交火之中。

从冠状病毒大流行到香港,两国之间的紧张关系今年在多个方面升级,但特朗普政府最努力向北京施压的是贸易和技术领域。

美国已开始实施双管齐下的技术战略,一方面通过制裁华为(Huawei)等公司,切断中国进入高科技供应链的渠道,另一方面让台湾地区更接近美国的轨道。

对这些通常比邮票还小的微型电子设备的掌握程度是关键,这些电子设备充当从智能手机到汽车和宇宙飞船等各种产品的数据处理大脑,为现代经济提供动力。

半导体行业对于一套先进技术(包括下一代无线网络,人工智能和互联设备)也至关重要,这可能会给两国带来未来的经济优势。

加州Objective Analysis的半导体分析师吉姆·汉迪(Jim Handy)表示:“现任美国政府正在寻求一种简单的方法来控制中国的工业增长。” “由于可能世界上每一种半导体都是使用至少一家美国公司提供的工具制造的,所以美国商务部希望能够利用半导体贸易限制来控制中国在电子市场的参与。”

即使经过数十年的投资和数十亿美元的投资,中国在复杂而资本密集的半导体生产中仍落后于美国,韩国和台湾。

海关总署的数据显示,中国在2018年和2019年分别进口了3120亿美元和3050亿美元的芯片,超过了其在石油上的支出。

在8月下旬于南京举行的2020年世界半导体大会上,中国半导体工业协会副会长魏少军表示,今年将是连续第三年这个数字将超过3000亿美元。

去年,美国以国家安全为由,将华为技术有限公司(Huawei Technologies)、海康威视(Hikvision)和其他中国科技公司列入实体名单,有效地禁止它们在没有美国政府特殊豁免的情况下从美国公司购买零部件。

今年5月,中国通过了一项新法律,进一步收紧了对华为的压力。该法律要求,向这家中国科技巨头销售使用美国软件和技术生产的半导体,必须获得特别许可。

此举从本质上阻止了华为旗下的海思半导体(HiSilicon)获取台湾积电(TSMC)制造的芯片。台积电是全球最有价值的芯片公司,中国和美国都依赖台积电在其制造厂(即晶圆厂)制造战略性产品。

与此同时,该法案为中国在科技战争中开辟了一条新的、尤其敏感的战线:台湾地区。

中国将台湾与大陆的统一视为一项核心国家利益。

但在北京和华盛顿之间不断升级的战略竞争中,像台积电这样的台湾企业被夹在了中间。作为对5月份立法的回应,台积电表示将停止接受华为的订单,并宣布将在亚利桑那州建设一座120亿美元的半导体工厂。华为是台积电仅次于苹果的第二大客户。

尽管这家台湾半导体巨头寻求从快速增长的中国大陆市场获利,但台积电的大部分收入仍来自美国企业,其芯片生产依赖于美国关键的设计软件和制造设备。

台北台湾经济研究所(Taiwan Institute of Economic research)研究员刘慧珊(Arisa Liu)表示,中国大陆和美国都是台湾的重要市场,美国拥有半导体生态系统中的关键技术,而中国大陆是全球最大的半导体买家。

她说:“台湾是这两个大国之间非常重要的纽带,是中美双方都试图向对方伸出援手的目标。”

“华为的亏损将在短期内产生影响,但台湾半导体业务仍将接受其他中国公司的订单。”

尽管如此,面对美国面临的日益严峻的威胁,这一发展将更加迫切地推动中国推动技术独立。该国的目标是到2020年底生产40%的半导体,到2025年生产70%的半导体。

IDC连通性和智能手机半导体研究总监Phil Solis表示:“美国政府的行动实际上正在加速中国在知识产权,无晶圆厂半导体设计公司和半导体晶圆厂方面赶上前沿公司的计划。” “美国目前在短期内伤害中国,但从长远来看帮助中国。”

彭博社本月援引彭博社的话说,北京将给予其芯片计划同其建设原子能力的优先权,并在该国的第十四个五年计划中增加了一系列措施,以加强对半导体产业的研究,教育和融资。匿名来源。

8月初,国务院也发布了新法规,包括税收,投资,研发和人才激励措施,以促进半导体产业的增长,旨在加速中国半导体制造业的本土化。

但是专家说,大陆的技术距离台湾还有数年之遥,美国的行动将进一步阻碍中国的行动,包括对中国最大的芯片制造商半导体制造国际公司(SMIC)的预期制裁。

尽管中国出台了针对半导体供应链的税收优惠政策,但其许多计划中的制造工厂仍在计划和资金问题上挣扎。

总部位于上海的咨询公司Intralink的芯片部门负责人Stewart Randall表示,多年来,中国在半导体领域投入了大量资金,在设计和存储方面取得了一些进步,但在其他领域却没有。

他说,对中国来说,开发和生产最先进的七纳米芯片甚至更小芯片将是困难的。

他说:“这很难做到,如果你没有机会使用最好的设备,那就更难了。从中期来看,我不认为这会发生。”“这将迫使中国在长期内找到自己完成这一切的方法。这有可能发生,但需要多年的投资回报。”

专家们表示,他们预计美国将鼓励更多美国和台湾地区芯片制造商在美国生产,并鼓励美国的盟友阻止中国获得中国政府建设本土半导体行业所需的技术。

台湾经济研究所的刘表示:“因为两岸关系近期在低谷,台湾地区和美国的关系发展强劲,所以美国将推出对台湾半导体企业更友好的政策,一些美国企业也将在台湾投资。”

“美国是全球半导体供应商,台湾是第二大,因此,两个最强大的国家合作当然会带来好处。”

但鉴于北京方面称在必要时动用武力,战略半导体技术在台湾地区的存在也暴露了美国的弱点。人们还担心,中国大陆将加大挖取台湾半导体工程师的力度,以加快半导体在大陆的发展。

但新加坡国立大学商学院(National University of Singapore Business School)访问高级研究员亚历山大•卡普里(Alexander Capri)表示,以中芯国际为例,在生产商用高产量微芯片方面,它仍比台积电落后至少5至10年,而且仍高度依赖美国技术。

他说:“中国围绕半导体制定积极的产业政策已经有近40年了,自从半导体诞生以来,中国就一直在实施这项政策,但他们就是无法实现,因为这太难了。”“这是一个非常复杂的生态系统,所以你不能走出去复制所有这些。”

 

来源: SCMP

作者: Jane Zhang and Sarah Zheng

华尔街文摘译

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