【政局】日本首相岸田文雄的西方5國之行來到最後一站美國，美東時間周五（13日）下午將在白宮與美國總統拜登會談，料將介紹日本最新國家安保改革，而據西方傳媒預告，雙方還可能討論管制半導體相關出口至中國的事宜。荷蘭首相呂特下周二亦將訪美，被指將商討禁止向中國出口晶片製造設備。但報道引述消息指3國不會「即時」達成協議。全球先進半導體生產設備製造商，主要集中在美國、日本和荷蘭，分析指美國若能拉攏日、荷合作，可望幾乎全面封鎖中國獲取那些設備的途徑。
拜登政府去年10月公布大規模出口管制的新措施，包括限制中國獲取美國的晶片製造技術。路透社分析稱，這些措施背後目的是拖慢中國發展可取得軍事優勢的先進技術。
美日峰會料商討 荷揆下周訪白宮接力
然而，美國無法獨自達到這目標，除3間美企外，日本的東京威力科創（Tokyo Electron）和荷蘭的艾司摩爾（ASML）是另外兩間生產先進晶片製造設備的關鍵企業。ASML是當前唯一能製造最先進「極紫外光（EUV）光刻機」的企業，而東京威力科創的晶片生產設備佔全球市場份額27%，兩者對美國的對華晶片出口限制殊為關鍵，也因此華府須尋求日、荷合作。彭博社形容，倘若3國達成全面聯盟，可近乎全面阻止中國獲取製造先進晶片的設備。
惟路透社和彭博社分別引述消息稱，日、荷不會「即時」承諾緊跟美國的限制步伐，相關問題仍在審議。上周先行訪問華盛頓的日本經濟產業相西村康稔僅表示會就出口管制問題會美方緊密合作，但未透露如何配合對方嚴厲措施。美國前亞太事務助理國務卿羅塞爾認為，岸田政府尋求華府在威懾中國的同時，能照顧日本的商業利益。
（路透社/彭博社）
