【熊猫时报讯】了解相关计划的人士告诉《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)，中国顶级芯片制造商正加快努力，减少使用美国半导体设备，因为越来越多的人担心，作为一场科技战争的一部分，华盛顿将进一步限制它们的业务。
中国最大的芯片代工制造商中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corporation)和中国首家3D NAND闪存制造商长江存储科技有限公司(Yangtze Memory Technologies，简称:扬子记忆体)都制定了雄心勃勃的目标，以测试本土和美国以外的市场。生产线上的设备。多位知情人士告诉《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)，数家政府支持的芯片制造商也在这么做。
消息人士称，中国芯片制造商还从 Applied Materials 等美国大型设备制造商那里储备了数年的库存。
“推动中国芯片制造商尽快制定B计划的确实是地缘政治风险，”一位消息人士对日经新闻(Nikkei)表示。
了解该计划的人士对日经新闻表示，中芯国际设定了一个雄心勃勃的目标，要在今年年底前开始在没有美国设备的情况下试产40纳米芯片生产线，并计划在三年内在同样的基础上生产出更多更先进的28纳米芯片。
与此同时，消息人士称，自5月份以来，长江存储几乎每个月都提高了使用国产芯片设备和材料的目标。其中一位消息人士说，该公司目前的目标是70%的设备来自国内供应商，而目前这一数字约为30%。它正在将更多的本土企业纳入其合格供应商的行列。
半导体行业与国家安全关系密切，一直是美中科技战争的中心。芯片使从智能手机、自动驾驶汽车到先进军事技术的产品变得更加强大。
美国软件和设备是全球半导体制造的核心，中国企业以及三星电子(Samsung Electronics)和台积电(TSMC)等市场领军企业都在使用美国的软件和设备。如果没有美国设备，多数芯片制造商将面临成本上升和业绩受损的局面。
在美国5月份以更严格的出口管制打击中国科技巨头华为(Huawei Technologies)之后，北京加快了芯片自给自足的步伐。华盛顿禁止半导体生产商为华为制造芯片，前提是它们在自己的生产线上使用美国的软件和工具。
消息人士称，随着特朗普政府将打击范围扩大到微信和TikTok等其他中国拥有的科技企业，严重依赖美国工具生产的中国芯片制造商感到了被切断美国供应的迫在眉睫的威胁。
中芯国际在香港的股价周一下跌近23%，此前路透社(Reuters)上周末报道，据报道，美国政府正考虑将中芯国际与华为一起列入贸易黑名单。
中芯国际的40纳米芯片允许更高的制造精度公差，与规模小得多的尖端产品相比，仍落后好几代。台积电采用5nm技术。
尽管40纳米芯片无法在最新的智能手机、笔记本电脑和服务器处理器中占据一席之地，但它们可以被电视、监控摄像头芯片平台和图像传感器制造商使用。
台北安全研究所(Institute for National Defense Security Research)所长 Su Tzu-yun 表示，与将于今年秋季推出的苹果5G iphone所用的移动处理器相比，采用28nm制程技术的智能手机处理器芯片的性能落后了大约7年。
甚至在中美贸易战升级之前，长江存储科技就一直倡导使用国产设备，以响应中国官方自给自足的呼吁。
一位知情人士表示:“今年以来，相关努力以相当激进的方式加快了步伐。”“这家芯片制造商目前正全力以赴采用国产芯片，无论这些芯片的性能尚未达到令人满意的水平，或可能导致额外的成本。但还有很长的路要走。”
市场观察人士说，扬子记忆体还试图从正在显现的地缘政治不确定性中获益。
野村证券(Nomura Research)分析师 Donnie Teng 表示，”根据行业调查和半导体设备供应商的反馈，扬子江记忆体预计美中贸易战将进一步升级，因此决定提前下(设备)订单。”
Donnie Teng 表示，该公司6月份订购了明年扩张所需的机器，比最初计划提前了几个月。
中芯国际和长江存储没有回应记者的置评和采访请求。
中国政府上月宣布了更多激励措施，以推动本土芯片行业的发展，包括对部分芯片制造商10年免征所得税。中国政府还鼓励芯片生产商通过在上海科技股云集的科创板和深圳创业板(ChiNext)等市场上市等方式筹集资金。
野村证券的 Teng 说，华为是中芯国际最大的客户，为该公司贡献了20%的收入。华为是这家中国代工芯片制造商研究和使用更多本土半导体生产设备背后的一股重要力量。
Donnie Teng 说，进展缓慢。对于28nm的生产，中国的设备目前只能满足20%的需求。中芯国际还需要日本、韩国和欧洲的工具供应商来建造一个非美国的工厂生产线。
中芯国际联席首席执行长赵海军在8月份的财报电话会议上证实，中芯国际正试图从中国国内采购芯片制造工具和材料。
赵在财报电话会议上表示：“我们看到许多国内关键芯片设备和材料制造商也已经上市，并得到了本地资本市场的大量资金支持。”“我们认为未来是光明的，尽管与现有的市场领军企业相比，这些公司的规模仍然较小。我们现在要做的是与他们合作，并对这些本地供应商进行测试，但我们预计这些追随者不会很快取代任何主要供应商。”
长期以来，应用材料(Applied Materials)、Lam Research和KLA这三家美国公司，以及欧洲的阿斯麦(ASML)和日本的东京电子(Tokyo Electron)一直主导着先进半导体的制造过程。
中国的新兴企业在芯片行业之外都鲜为人知，其中包括Naura、先进微制造设备(Advanced Micro-Fabrication Equipment)、华星(Hwatsing)、ACM Research、马特森科技(Mattson Technology)和上海精密测量半导体科技(Shanghai Precision Measurement Semiconductor Technology)。
它们专门从事一系列生产和测试工具，其中许多都得到了中国所谓的“大基金”(Big Fund)的支持。“大基金”是面向半导体行业的国家融资工具。
“使用所有非美国芯片芯片生产线设备肯定会影响中国芯片制造商的产品竞争力，但在长远来看，这些美国公司的市场地位最终将受到影响，因为他们将不再成为必须，”首席投资官强生投资和瑞银资深技术分析师告诉日经指数。
瑞士信贷(Credit Suisse)分析师 Randy Abrams 暗示，中国不会改变目前的路线。他说:“中国的本土化努力是为了改善国家的发展，也是为了避免来自美国的进一步干扰。”他说:“从美国的政策方面来看，我们将继续看到一些阻力。
“中国当然希望获得更充足的资源。然而，全球科技供应链是如此紧密相连，所以任何国家都很难做到100%的自给自足。”
来源: Nikkei
