【今日点击】中國科技企業小米周一發表新一代自主研發的旗艦手機處理器「玄戒O3」（Xring O3），路透社同日引述消息報道，「玄戒O3」將由半導體代工龍頭台積電負責生產，並採用後者的3納米製程，出貨目標暫定20萬至30萬枚，主打搭載於小米的新一代旗艦摺疊手機。小米和台積電初步未有證實報道說法。
「玄戒O3」是小米繼去年推出「玄戒O1」後，為減少對高通等供應商依賴的戰略佈局。分析提到，「玄戒O3」所用的3納米製程，比高通和聯發科跟台積電合作所用的2納米製程，技術世代上相對落後，但分析相信仍有助大幅改善這款單晶片系統（SoC）的性能和效能。
小米如能發展更多自家晶片，對產品特點將有更大掌控權，並有助提升跟供應商的叫價能力。目前其他智能產品生產商如蘋果、三星和華為等都有在發展自家晶片。小米開發的「玄戒O3」如果成功，將有助小米進入利潤較豐厚的摺疊機市場爭逐分額，據加州研究公司Smart Analytics Global的統計，目前華為在內地摺疊機市場以68%佔比居首，HONOR（13.7%）和OPPO（8.5%）居其後。