[ 华尔街文摘译 – 原文 SCMP — 2020年12月13日]
分析师表示，在拜登担任美国总统期间，美中围绕半导体的对峙预计将继续，但可能会采取不同的方式，新一届政府将争取盟友，以削弱北京方面在芯片领域自力更生的目标。
在《世界日报》10月份发表的一篇评论文章中，拜登写道，如果当选，他将“专注于提高美国的竞争力”，并补充说，“在符合我们利益的时候”，才与中国进行合作。
研究公司IDC客户设备副总裁 Bryan Ma 表示：“拜登对中国的态度一直很坚定，更重要的是，他现在有更重要的任务，比如抗击疫情。”“即使科技政策有任何变化，也可能不会马上发生。”
专家们一致认为，中国将发现芯片自力更生的道路充满挑战，这不仅是因为不断恶化的外交关系，还因为尽管中国在半导体人才和新设备上投入了数十亿美元，但中国仍面临核心技术技能短缺的问题。
“芯片行业是一个以市场为导向、人才密集型的行业，需要技术积累。大量的资本投资不等于有竞争力的产品，”研究公司高德纳(Gartner)的半导体分析师Roger Sheng表示。“我认为拜登将延续特朗普对付中国的王牌，与盟友合作，迫使(北京)做出更多让步。”
乔治敦大学(Georgetown University)智库安全和新兴技术中心(Centre for Security and Emerging Technology)的研究分析师 Will Hunt 说，拜登的做法可能更具针对性。
Hunt 说：“我希望看到与日本和荷兰合作，瞄准(中国)在半导体制造设备等关键技术方面，而不是像我们过去几年看到的那样，进而实施更广泛的控制。”
“从长远来看，我们将看到特朗普将半导体制造回流美国的努力继续下去，并有希望加强这种努力。”拜登还可以通过放松移民限制、加大对国内劳动力和研发的投资来加强这一努力。”
半导体，也被称为芯片或集成电路(ICs)，是人工智能、5G、智能手机和自动驾驶等新技术的基础。该行业还发现自己处于全球两个最大经济体之间不断升级的贸易摩擦的中心。
美国一直在切断中国在半导体领域获得源自美国的技术的渠道。今年5月，美国政府扩大了对华为(Huawei Technologies)的制裁，要求使用美国技术的外国芯片制造商申请牌照，向这家中国电信巨头销售芯片。
12月初，美国将中国最大的芯片制造商中芯国际公司(SMIC)列入涉嫌与军方有联系的中国公司黑名单，此举可能会在美国当选总统乔•拜登(Joe Biden)就职前加剧美国与北京方面的紧张关系。
经济学人智库(Economist Intelligence Unit)全球贸易首席分析师 Nick Marro 表示，在拜登的领导下，美国对中国科技公司实施的出口管制预计不会大幅放松。他补充称，中国科技行业可能会继续“成为美国政策制定者的瞄准目标”。
作为对美国制裁的回应，中国加大了培养本土人才的力度，并出台了旨在加快自力更生进程的政策。
今年8月，国务院对符合条件的集成电路项目和企业实施了最长可达10年的各项税收优惠。新政策还将重点放在培养国内芯片工程人才、加强知识产权保护，以及鼓励企业在中国以科技为重点的创业板上市。
不过，Marro警告称，“更大的风险是，这一政策推动可能会加剧产能过剩，挤压地方一级的财政空间，特别是在中、低端制造业领域。”
这已经发生了。新的政策和补贴鼓励了许多公司（其中一些在芯片制造方面经验很少或根本没有经验）加入这一潮流。据中国企业信息提供商企查查(Qichacha)称，截至10月份，在中国注册的逾5万家芯片公司中，约有12740家是今年成立的。
在这股热潮中，一些计划不周的项目已经出现了失败的迹象。今年5月，一家由美国芯片巨头GlobalFoundries和成都市政府共同建立的价值1亿美元的工厂在闲置了近两年之后停止了运营。两个月后，塔科马(Tacoma)南京半导体科技有限公司(Tacoma Nanjing Semiconductor Technology)旗下一家由政府支持、投资28亿美元的芯片厂因未能吸引到新投资者而破产。
上个月，国内芯片公司武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)在因资金短缺而拖延数月后，被湖北省政府接管。这个项目是200亿美元投资计划的一个样板，该计划旨在打造一个半导体制造中心。
这种做法降低了透明度，并把政治动机置于合理的经济决策之上。
Marro表示，”由于自上而下的政策推动，透明度和投资考虑仍存在根本性不足。”近年来，随着私人和外国投资者受到国有部门扩张的挤压，这种情况进一步恶化。这将始终是将市场发展目标与政治优先事项挂钩的风险；当局有动力支持可能薄弱的项目，而企业有动力夸大自己获得更多资金的能力。”
地方政府也有责任。Gartner分析师Sheng表示：“一些地方政府往往不能清楚认识到发展半导体产业的困难，盲目信任一些别有用心的人……大量资金涌入芯片行业，可能会吸引那些想要欺骗本地芯片项目的人。”
在芯片行业最近遭遇挫折后，工业和信息化部(MIIT)副部长王志军上月呼吁对“短视”投资和“废弃项目”进行密切监督。
可以肯定的是，早在美中科技战争让半导体自给自足成为中国政府关注的焦点之前，这一问题就已是中国政府的首要任务。早在2014年，中国政府就宣布了一项全国集成电路计划，承诺向国内半导体制造业投资1500亿美元。
不过，分析师表示，要实现芯片行业的完全独立，还有很长的路要走，甚至可能都不可能。
华兴资本的Ng表示:“芯片完全自给自足很难实现，因为没有哪个国家或地区能够提供芯片供应链所需的一切。”“芯片生态系统在本质上是真正全球化的，它的发展(一直)是通过全球合作实现的。”
Ng表示，尽管中国在主流芯片制造如晶圆代工厂和后端组装和测试过程方面取得了进展，但在电子设计自动化(EDA)和协同处理元件(SPE)工具等上游领域仍然落后。
台湾半导体行业研究公司以赛亚研究(Isaiah research)的一份报告显示，Synopsys、Cadence和Mentor Graphics等总部位于美国的公司占据了EDA工具市场95%以上的份额。
除了中国在半导体知识方面存在巨大差距之外，中国政府与芯片行业领袖的关系也很紧张。中国需要借助这些领导人的合作，才能加快芯片技术的发展。
“除了美中关系紧张之外，与中国台湾的关系也不佳，与日本和韩国的关系也相对紧张。与欧盟的关系现在也在受到审查，”经济学人智库的马罗表示。
台湾的晶圆代工公司台积电(TSMC)和无晶圆芯片公司联发科(MediaTek)是这一领域的巨头。
“外交摩擦必然会对贸易和商业政策产生溢出效应，特别是如果各国政府担心顶尖人才或宝贵知识产权流向中国市场会对工业或安全造成影响，从而可能导致投资或贸易管制，” Marro称。“我们已经在美国看到了这种情况，未来我们可能会在包括日本和韩国在内的其他地方看到这种情况。”
然而，一些人认为，在拜登的领导下，中美科技合作仍有可能在某个时候发生。
台湾国立政治大学国际事务学院副院长黄桂波说：“在美国对中国保持坚定态度的同时，它将努力在拜登和特朗普的领导下进行更多的合作。”
