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【熊猫时报讯】台媒报道，中国为切入半导体市场，祭出高薪挖角台湾人才以窃取晶片技术的情况日益严重，去年这类技术窃案数量已比2013年增加逾一倍，显示出全世界贡献三分之二半导体生产的台湾，已成为大陆力拼发展半导体技术这场密战的目标。
华尔街日报报导，台湾政府官员与企业主管指出，由于台湾半导体业者为苹果、辉达、高通等美国科技巨擘生产晶片，因此中国已处心积虑瞄准台湾相关业者。
官方数据显示，台湾相关的技术窃案去年达21件，比2013年的八件增逾一倍。不过，台湾检调大多没有起诉窃案中最终获得利益的陆厂，原因是没有办法在大陆境内执行法院的判决。
经济日报提供虽然大陆生产全球多数的智慧手机与电脑，但几乎所有逻辑与记忆体晶片都靠进口。大陆去年进口晶片的规模达2,600亿美元，较石油进口额高出60%。中国计划2025年前，要让大陆产制智慧手机中的四成晶片来自本国制晶片，这个比率是当前水准的四倍。
台湾官员指出，大陆正以优渥条件利诱台湾的企业与工程师，甚至开出加薪五倍的条件，有时则引诱新人带走设计蓝图。报导指出，台湾最近10件与技术相关起诉案中，有九件的检察官点出，遭窃的技术已经或目标流向大陆企业。
其中一案是，美光台湾分公司一位王姓工程师涉嫌窃取技术后提供给联电，用于技术支援福建省晋华集成电路公司的晶片设计。另一案是南亚科一名前员工涉嫌用手机拍照窃取DRAM技术，用来向陆企求职。此外，台积电有位徐姓工程师在2006年底被上海华力微电子引诱，窃取台积电机密。
