据报华为有意增购联发科技的手机晶片。
【熊猫聚焦华为】美国政府早前有意扩大禁令,要求使用美国晶片制造设备的外企,在向中国大陆科企华为及其子公司提供特定晶片时,须先得到美国政府批准。日媒周一(1日)引述消息指,华为计划向台湾及大陆竞争对手购买晶片,以抗衡美国的封杀,维持其消费电子产品业务。
《日经亚洲评论》引述消息人士报道,华为正在与全球第二大手机晶片企业、台湾的联发科技(MediaTek)及大陆第二大手机晶片设计公司紫光展锐(Unisoc)进行洽谈,商讨增购更多晶片,以维持华为自身的消费电子产品业务。不过,开发自家晶片是华为的主要发展方针之一,分析认为购买竞争对手产品将削弱华为的竞争力。
联发科技为南韩三星、大陆Oppo、Vivo及小米手机的晶片供应商,原本亦有向华为的中至低端4G手机提供晶片。据报,华为现时有意让旗下高端的5G手机亦使用联发的晶片。消息人士指,华为一开始已预计到这一步,形容此举是“去美国化”。报道指,华为有意增购300%的晶片,联发正评估企业是否有足够人力去承接该宗大额订购。
美国联邦通讯委员会(FCC)早前指,中国中信集团在美国营运的子公司“Pacific Networks Corp”及“ComNet(USA)LLC”等中国国有电讯营运商,对美国构成国家安全风险,或将撤销其营运许可,禁止在美国运作。“Pacific Networks Corp”及“ComNet(USA)LLC”周一表示,企业运作独立于中国政府,一直与美国政府保持合作,促请FCC勿禁止其运作。