【聚焦中美】美國總統拜登（Joe Biden）上台前後，多次重申不與中國脫鉤，但《華爾街日報》報道指，拜登正府已啟動預計延綿數月的談判，部署與盟友一同向中國打科技戰，當中攻、與守兼備，包括明確的思路－－不讓中國獲取有助成為全球領袖的技術。這意味，拜登至少會推動與中國局部的科技脫鉤。
《華爾街日報》報道稱，拜登政府正推動一項務實工作，讓美國與多組國家聯合起來，共同研發技術，尋求在半導體、人工智能、和其他維擊未來經濟和軍事主導權的技術，領先於中國。
華爾街日報稱 拜登進攻和防禦皆備
美國政府高級官員透露，美國與盟友的初步對話已經開始，不過這一努力預計將耗時數月。
報道指，美方這一戰略包括進攻和防禦兩部分：
進攻方面，通過美國與盟友的共同努力，讓科技研發支出遠超中國，而中國目前的研發預算幾乎與美國相當。
防禦方面，聯盟可以協調政策，阻止中國獲得成為全球領導者所需的技術。
一名美國政府高官表示，美國上述科技戰略，將與不同盟友組織合作，包括七大工業國（Group Of Seven，簡稱G7）中的大多數工業強國，再加上其他一些國家－－這個想法有時被稱為民主10國（Democracy 10）或技術10國（Tech 10）。
事實上，美國國務卿布林肯（Antony Blinken）在其職務的確認聽證會上也曾表示，「我們對確保技術民主國家更有效地團結在一起，非常感興趣，這樣我們才能成為此類準則和規則的塑造者」。
拜登針對中國的主要科技領域曝光
據了解，拜登科技針對中國的主要領域，涵蓋技術標準、量子計算、人工智能、生物技術、5G電信和監控技術的規則。技術專家表示，這個清單需要縮小。行動過多將需要太多時間來組織，會使政府官員的負擔過重。
其中，半導體技術在美國政府清單上佔據首要位置，因為計算機晶片（又稱芯片）是推動現代經濟發展的關鍵力量。中國是全球最大的半導體市場，但中國所用芯片、特別是高級晶片有80%以上要麼是進口的，要麼是外國公司在中國生產的。
