【熊猫时报讯】据知情人士透露，中国正计划出台一系列新的政府政策，以发展国内半导体行业，并应对特朗普政府的限制，将其建设原子能的努力赋予同样的优先地位。
这些不愿透露姓名的人士表示，中国政府正准备在截至2025年的五年内，为所谓的第三代半导体提供广泛支持。知情人士称，中国第14个五年计划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资，该计划将于10月份提交给国家最高领导人。
中国最高领导人将于下个月召开会议，制定未来五年的经济战略，包括加大国内消费和在国内生产关键技术的努力。中国国家主席习近平承诺，到2025年，中国将为无线网络和人工智能等技术投入约1.4万亿美元。半导体对中国科技雄心的几乎每一个组成部分都至关重要，而越来越咄咄逼人的特朗普政府威胁要切断它们的海外供应。
研究公司龙洲经讯(Gavekal Dragonomics)的科技分析师王丹(Dan Wang)说，“中国领导层意识到，半导体是所有先进技术的基础，不能再依赖美国的供应。”“面对美国对芯片接入的更严格限制，中国的回应只能是继续推动自己的行业发展。”
几家中国主要芯片制造商的股票在香港午后交易中上涨。华虹半导体(Hua Hong Semiconductor Ltd.)上涨5.2%，上海复旦微电子集团(Shanghai Fudan Microelectronics Group Co.)上涨6.7%。在内地股市，厦门Changelight Co.涨停20%，Focus Lightings Tech Co.涨停13%。
负责起草技术相关目标的工业和信息化部没有回复记者的置评请求。
中国仍在从美国和其他国家购买价值3,000亿美元的芯片，其半导体开发商依赖于美国制造的芯片设计工具和专利，以及来自美国盟友的关键制造技术。但中美关系的恶化，使得中国企业从海外采购零部件和芯片制造技术变得越来越困难。
美国政府已将数十家中国科技公司列入黑名单，使它们无法购买美国零部件，并禁止字节跳动有限公司(ByteDance Ltd.)的TikTok和腾讯控股有限公司(Tencent Holdings Ltd.)的微信。在科技巨头华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)的案例中，特朗普政府对该公司进行了制裁，并向盟友施压，禁止该公司的设备进入其电信网络。
本月，中国最大的手机制造商华为甚至将无法获得台湾半导体制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)等公司的芯片。根据美国的新规定，世界各地的供应商如果使用美国设备，将禁止与该公司合作。更严格的规定提高了在北京建设国内替代能源的紧迫性。
第三代半导体主要是由碳化硅和氮化镓等材料制成的芯片组。它们可以在高频、高功率和高温度环境下工作，广泛应用于第五代射频芯片、军用雷达和电动汽车。
由于目前还没有一个国家在这一新兴的第三代技术领域占据主导地位，中国的赌注在于，如果它们现在加速该领域的研究，它们的公司就能参与竞争。总部位于美国的CREE Inc.和日本住友电气工业有限公司(Sumitomo Electric Industries Ltd.)等全球领军企业刚刚开始发展这一业务，而Sanan光电股份有限公司(Sanan Optoelectronics Co. Ltd.)和国有企业中国电子科技集团公司(China Electronics Technology Group Corp.)等中国科技巨头已经在第三代芯片领域取得了进展。
包括中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corp.)、威尔半导体(Will Semiconductor Ltd.)和国家硅业集团(National Silicon Industry Group Co.)在内的中国其他芯片制造商可能会从政府的支持中获得更广泛的好处。
“这是一个即将出现爆炸式增长的行业，”福建芯片投资基金安信资本有限公司的管理合伙人Alan Zhou在上周的一个行业论坛上表示。由于中国不断增长的需求和投资，这是一个可以打造“世界级中国芯片巨头”的领域。
[ 华尔街文摘译 – 原文 Bloomberg — 2020年9月3日]
